联发科不堆核心了你敢信？《经济日报》援引供应链消息，新一代Helio P40基于台积电12纳米制程，缩减为「六核心」设计，即：双核A73+四核A53。

　　根据联发科的产品规划，Helio P40主要面向中高端市场，竞争对手是骁龙600系列移动平台。Helio P40预计在明年上半年之前推出，OPPO、vivo、小米等均是其潜在用户。

　　另据小米产业投资部合伙人@潘九堂的消息，联发科Helio P40之后的芯片代号为「P70」，同样基于台积电12纳米制程。Helio P40/P70都将在明年推出，并为终端提供人工智能的支持。

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