29日联发科推出了新手机处理器P23和P30，无独有偶，关于骁龙670的消息也在翌日被曝光！

P23和P30两款产品作为Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工艺，在功耗控制和续航方面有了进一步提升，同时在双摄方面也有进一步的优化。不过鉴于万年联发科，这两款U似乎还是不怎么受待见！

而骁龙670则是660的下一代产品，骁龙625因为出色的功耗在中低端市场有着极好的口碑，这也是大多数厂商频频采用的原因，但是在性能方面还是难以和旗舰级的处理器比肩，后来搭载660处理器的oppo r11 在性能上也颇为出色，在GPU上虽不如821，而cpu已和821不相上下，而此次的670也将备受关注。

根据爆料，这款处理器依然采用八核设计，和骁龙835一样的10nm工艺制程，在功耗方面表现出色。另外，更重要的一点是，骁龙670的GPU会升级为Andreno 6XX系列，性能会有比较大的提升。它的定位仍然是中端市场，而旗舰机上会有性能更强劲的骁龙845。考虑到它的定位和高通产品的一贯策略，骁龙670的CPU性能和功耗会比骁龙820更出色，但GPU可能仍有差距。

骁龙670预计将会在明年一季度实现量产，而今年下半年骁龙660或许会大放异彩！