近日，联发科发出邀请函，确定将于2017年8月29日11点30分在北京召开媒体沟通会，主题为“Helio P23/P30”。很显然，本次媒体沟通会上联发科必然会首次公布P23和P30这两枚芯片的产品详情。

根据目前泄露的信息显示，联发科P30采用了台积电12nm制程工艺生产，芯片内部为八核CPU设计，有4个主频为2Ghz的Cortex-A72核心，再加上4个1.5GHz的Cortex-A53核心，支持双通道LPDDR4内存，支持LTE Cat.10网络，最高下行速率600Mbps。

另一款Helio P23芯片，仍有可能依然采用台积电16nm工艺制造，同样是八核心设计，不过将会是八个Cortex-A53架构的内核组成，据称将会支持中国移动入库标准的LTE Cat.7，其竞争对手为高通最新的骁龙450芯片。在主流市场，联发科已经节节败退，高通凭借骁龙625和骁龙435芯片，长期霸占中低端市场超过半壁江山。

有消息称，联发科P23/P30的订单已经交付超过200万，未来每月可以备货300万，不过，在小编看来，联发科想要抢回市场，需要做的功课还有很多，cpu的优化以及gpu的堆料都是联发科需重点补课的地方，在此，小编希望联发科能够越挫越勇，努力做出大家喜爱的产品。

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