现在很多人都被AMD即将发布的Zen 2架构Ryzen 3000系列处理器夺走眼球，但现在要说的并不是Zen 2架构Ryzen 3000系列处理器，要说的是更具先进性的Zen 3架构。
前几日，台积电已经宣布要在今年6月量产7nm EVO工艺，不过Zen 2架构就比较遗憾，会采用相对较成熟的7nm DUV工艺生产，更先进的7nm EUV极紫外光刻会在明年登场，适配到Zen 3架构上。
那么，7nm DUV深紫外光刻和7nm EUV极紫外光刻相比，有哪些区别的呢？据悉，两个工艺对比下来，Zen 3架构所采用的7nm EUV极紫外光刻，可将晶体管密度提升到20%，在功耗上下降可达10%，当然是在同功率下相比。AMD的负责人表示：Zen 3架构的目的就是降低能耗比，并且与Zen 2架构相比IPC性能会有一定的提升；AMD还明确表示在7nm DUV工艺上不会停留太久，而明年的Zen 3架构上的7nm EUV工艺，已经确定了。
更加先进的EUV光刻技术，现在各大领先的半导体厂商都在追求，因为现在的DUV工艺将在7nm这个节点到达终点，而更先进的工艺节点就需要使用更细的EUV来进行雕刻。前几日，三星已经宣布5nm工艺研发，并且与NVIDIA签署了合作协议，而Intel方面也是投入巨资在7nm节点使用EUV工艺。
这就造成了Zen 2还没正式发售，Zen 3的消息就来了。Zen 2架构将会采用更加成熟的7nm DUV工艺，而未来的Zen 3将会采用今年6月份量产的7nm EVO工艺；在上文也提到明年有望发布基于7nm EVO工艺的Zen 3架构处理器，所以，不急着入手的，不妨等等，或许会给你一份不错答卷！
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