在 MWC 2018 开幕之际，众多手机厂商和应将厂商都发布了 2018 年的最新产品，打响头炮。而联发科也不例外，在 MWC 上，率先发布了Helio P60处理器，定位中端，参数性能方面可以比肩高通骁龙660。

Helio P60采用8核心设计，大小核架构，具体为四颗 Cortex A73 大核和四颗 Cortex A53 小核心，最高主频可达到2.0GHz。相较于上一代 P 系列产品Helio P23，CPU性能提升70%。GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，相对P23而言，性能提升70%。在运行内存方面，最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，支持 UFS 2.1 规格的闪存芯片。

同时联发科还介绍，Helio P60 集成了基于 Edge AI平台人工智能单元APU，可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作。让AI应用程式执行顺畅无碍，这也是联发科首款搭载 AI 人工智能技术的芯片。

根据之前的消息显示，除了这款中端的P60，联发科今年还会带来高端旗舰性能的P70等处理器。得益于性价比优势，相信今年联发科P60处理器将会活跃于中端机型上。