五月份的时候，金立发布了第一款四摄手机，还邀请明星代言给金立厂牌提供了不少知名度，前不久金立刚上市M7挽回市场，可惜的是采用的是联发科芯片，所以金立还是不甘示弱，打算在11月26日正式推出芯片发布会，这款发布会上金立将推出八款“全面屏”智能机。

  这场可以算是国产机里发布手机最多的新品会，对国产品牌市场来说算是一次重大的意义，根据官方人员称，本次发布的新机拥有低、中、高三个档次，分别面向不同的消费人群。然而这次有数码达人曝光了金立的旗舰机的真机图，那就是金立S11。

  从图片上观察，金立S11背部具备3D玻璃曲面屏幕设计，相比上一代更贴合手掌，手感舒适细腻。继承了金立S10的四摄镜头，背面的LOGO依旧放在中下方位置，正面搭配高屏占比全面屏幕，长宽比例是18:9。指纹识别模块在后置双摄斜下方部位。

   金立S11在配置方面，还是搭载联发科芯片为Helio P30，看来金立还是没有在处理器上做改变，辅以6GB运存+64GB/128GBROM，前置两颗镜头1600W像素+1600W像素，支持实时美颜功能，后置双摄2000W像素+2000W像素，支持双倍对焦技术。

  价格方面金立S11没有M7那么贵，定价是2499元起，不知道金立S11会有什么样的亮点带给大家，我想应该还是主打自拍与高颜值外观吧！