本周一，金立刚刚发布了旗下首款全面屏手机金立M7，首发了联发科helio P30处理器，不过并未在手机圈产生太大影响，现在工信部又曝光了其另一款全面屏新机金立S11S，该机有何看点，下面笔者做个简单分析。

从工信部照片来看，该机采用了和S10同样的前置双摄像头，指纹识别被迫放在了背面，正面是一块屏占比较高的全面屏，下巴处为金立logo，机身边角为圆角弧形设计。

背面为双摄像头，有凸出，下方为指纹识别模块，由于前两代产品S9和S10都是前置指纹，所以此次的指纹后置破坏了背壳的一体性，不过为了全面屏也只能做出妥协。

参数方面，金立S11S配备6.01英寸AMOLED全面屏，分辨率为2160*1080，6GB+64GB存储，前置1600万（主）双摄，后置2000万（主）像素双摄，3600mAH大电池，重177.8g，安卓7.1.1。

最关键的是CPU，工信部仅给出了主频2.5GHz的信息，并未说明是哪款处理器，笔者起初猜测是联发科P25，不过向消息人士求证被告知是高通骁龙处理器，然而也未言明是哪款，另外该机还有一款低配版S11，两部机器会在11月中下旬正式发布。