相信大家都还记得金立S10的四摄给大家带来的惊喜，在今年全面屏手机井喷的现象下，金立自然也是紧跟潮流，推出了全面屏新机——金立M7。它能否延续金立S10带来的惊喜，继续受到广泛的好评呢？

金立M7搭载6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED显示屏，屏幕比例为18：9，屏占比高达85%。相比传统的16：9显示屏，18：9的全面屏显示面积更大，响应速度时间为0.23ms，其机身三围与5.5英寸IPhone 8 Plus相近。另外，这块屏幕支持HDR动态调节技术，DCI-P3数字电影色域覆盖率高达97%。

背面采用6系铝合金材质，配以太阳纹工艺，机身侧面为磨砂工艺。据了解，把控太阳纹纹路的均匀度并非易事，制作时需要不断更换刀具、调整圈数和压力。在同一壳体上既要处理太阳纹，又要在侧面进行喷砂，平衡两种工艺的成本相对较高。

配置上，金立M7搭载了helio P30八核处理器，主频高达2.3GHz，配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片，主频为950MHz，性能强劲的同时拥有出色的功耗表现。6GB+64GB超大内存组合，让让其能在在多任务间切换快速流畅。

在这个全面屏盛行的时代，各大厂商都推出了自家的产品，竞争是非常激烈的，金立M7是否能在这场混战中站稳脚跟呢？